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PCB板线路板镀层不良现象检查显微镜55C-PCB主要用于PCB板镀层不良现象如：印刷线路板基板表面微小划痕、压痕、露铜、针孔、麻点、层压空洞等缺陷检查，同时也可对单面、双面、多层PCB板金属镀层厚度、金属箔膜厚度、金属化孔镀层厚度、通孔、未贯通孔直径大小的测量，系统配置了三目正置金相显微镜XJ-55C、数字摄像头及图像测量管理软件，可对PCB板镀层图像进行拍照、二维测量、编辑和保存输出等多种操作。测量示值精度≤0.5um 总放大倍数：50X-800X
性能特点：
1、采用了大视野目镜和PLL长距平场物镜，视野宽阔,平坦,成像清晰。
2、测量系统对PCB板镀层、金属化孔镀层等厚度完全符合国家相关标准。
3、可检查PCB表面微小划痕、压痕、露铜、针孔、麻点、层压空洞等缺陷。
4、配置了数字摄像头及图像测量软件，可拍照可测量，并可定标输出保存数据。
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序号 |
名称 |
技术参数 |
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01 |
三目金相显微镜XJ-55C |
50X-1000X |
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02 |
数字摄像头PZ-500MG |
500万像素 测量功能 |
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03 |
品牌电脑（选购） |
内存4G或以上 |
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04 |
精密切割机（选购） |
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05 |
镶嵌机（选购） |
Φ25mm φ30mm 二选一 |
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06 |
磨抛机（选购） |
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07 |
真空镶嵌机（选购 适合薄片陶瓷玻璃） |
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08 |
镶嵌粉 砂纸 切割片 抛光布（选购） |
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