一、产品简介:
焊接熔深显微镜55C-RS由无限远光路系统金相显微镜XJ-55C、数字摄像头及熔深测量分析软件组成,用于测量焊接熔深。满足国标HB5282-1984 结构钢和不锈钢缝焊质量检验、HB5276-1984 铝合金电阻点缝焊质量检验要求。具有测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外环缝宽度、内焊缝余高、外焊缝余高、内外焊缝重合量、内焊缝中心偏移量、外焊缝中心偏移量、气孔直径、孔密度等功能。同时也可对焊接气孔,夹渣,裂纹,未焊透,未熔合,咬边等缺陷进行焊缝宏观金相检验。最终导出数据生成报表。
二、性能特点:
1、显微镜无限远光路系统金相显微镜
2、采用光学显微镜与现代摄像、测量一体化技术
3、满足国标HB5282-1984 结构钢和不锈钢缝焊质量检验
HB5276-1984 铝合金电阻点缝焊质量检验要求。
4、可检查焊接气孔夹渣裂纹未焊透未熔合咬边宏观缺陷
5、配置数字摄像头及测量软件可导出数据生成报表