上海蒲柘光电仪器有限公司

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技术文献

金相显微镜测镀银厚度前的准备工作

来源:上海蒲柘光电仪器有限公司 作者:上海蒲柘光电 日期:2019-12-23 14:51:29

测量电子元器件铜触头表面镀银厚度前需要准备哪些技术操作,由于电子元器件中很多触头,触点均采用的表面镀“银氧化镉”及表面镀银处理;非磁性金属材料上的非磁性金属材料镀层,而且比较薄,在实际生产中我们推荐金相法进行检测:在金相法检测过程中,金相制样设备预磨机和抛光机也会用到,当然金相显微镜光学仪器产品是不可缺少的。具体步骤分析如下:

1、首先选择合适的位置镶嵌

2、采用高级双头无极变速抛光机进行预磨和抛光

3、使用上海蒲柘显微镜厂家的正置金相显微镜下进行明场,暗场,偏光观察

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产品详情》》》www.shpzgd.com/product/jxxwj/sanmujinxiangxianweijing/2013-12-30/52.html

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